台积电前副总裁评价华为：华为是第一家敢用台积电封装期间的企业

在半导体行业的热烈竞争中，一项期间的突破不时决定了企业的运道。台积电的前研发副总裁蒋尚义在一次访谈中败露，台积电曾成就出一种名为CoWoS的封装期间，干系词当初却鲜有厂商惬心弃取，直到华为的勇猛尝试，才着实燃烧了这项期间的后劲。

封装期间，绵薄来说，即是将芯片保护起来并连气儿到电路板上的要道。传统封装期间已徐徐被淘汰，改朝换姓的是晶圆级封装期间。这种期间不仅进步了芯片的运算速率，还大幅攻讦了功耗。干系词，晶圆级封装期间的中枢在于奈何灵验裁汰芯片之间的传输距离，确保信号的快速传递，而这恰是CoWoS期间的突破之处。

台积电在封装期间上的起步并不班师。早期，大家封装期间的领军者是英特尔和三星，日蟾光集团也永远占据主导地位。其时的台积电更多专注于晶圆代工，封装期间相对薄弱。为了编削这一场地，张忠谋将封装期间的研发任务交给了蒋尚义，后者又将其托付给了余振华。濒临英特尔和三星在专利上的强盛上风，台积电果真处于迂回。

充满挑战的两年研发后，余振华和他的团队终于推出了CoWoS封装期间。这项期间或者将多个解决器和存储器高效地整合在一块硅基板上，显耀进步了系统的能效和传输带宽。CoWoS不仅消弱了芯片的体积，还将系统能效进步了3到6倍，极地面改善了芯片间的信号传输效果。这一突破性的期间，无疑对传统封装厂商组成了广大的冲击。

干系词，CoWoS期间的不菲本钱一度让好多厂商远而避之。刚直台积电勤勉寻找合营伙伴时，华为海想领先看到了这项期间的后劲。华为算作一家领有强盛通信业务配景的企业，惬心在研发上参加巨资，引进了CoWoS期间，并在2014年推出了基于16纳米制程工艺的单芯片网罗解决器。这款名为鲲鹏的芯片，尽管初期主要应用于网罗死心限制，但无疑为CoWoS期间的推论奠定了坚实的基础。

跟着时候的推移，台积电并未留步于此。为了将封装期间推向更平凡的浪掷级市集，余振华团队进一步简化了CoWoS的结构，推出了本钱更低的InFO封装期间。这一期间成效应用于苹果的iPhone 7系列，不仅减少了芯片厚度30%，还大幅攻讦了坐褥本钱，使得高端封装期间得以进源流机等浪掷电子产物。

进入东谈主工智能时期，台积电的CoWoS封装期间迎来了全新的机遇。英伟达诈骗CoWoS期间成就了GP100图形芯片，股东了AI限制的迅猛发展。谷歌的东谈主工智能芯片TPU2.0也弃取了这一期间，成为阿尔法狗谢天下围棋大赛中征服柯洁的遑急力量。这一系列成效案例，不仅考据了CoWoS期间的不凡性能，也奠定了台积电在先进封装期间限制的进时势位。

台积电CoWoS封装期间的发展过程，彰显了期间立异与勇气的遑急性。从初期的无东谈主问津，到华为的突破尝试，再到苹果和英伟达的平凡应用，每一步皆充满了挑战与机遇。张忠谋和蒋尚义的远见明见，以及余振华团队的不懈勤勉，最终使台积电在大家封装期间限制占据了一隅之地。

当咱们瞻望异日，封装期间将无间在半导体行业中饰演重要变装。台积电的成效不仅源于其期间实力，更在于其敢于突破惯例、敢于立异的企业文化。这一精神，将引发更多企业在科技的前沿不休探索，股东所有行业迈向新的高度。

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