（原标题：海通证券：PC及行状器市集回暖 ABF载板复苏已现）

智通财经APP获悉，海通证券发布研报称，IC封装基板按基板材质主要分为BT载板与ABF载板。笔据Digitimes数据，公共行状器出货量箝制执续六个季度的同比下滑，2024Q2终了出货量同比增长5.9%，环比增长7.3%，PC及行状器市集的复苏有望启动ABF载板景气度回暖。在2020-2023年载板行业执续高参加后，大宗产能仍是开出，后续开销暂缓，因此ABF载板行业供给端竞争压力有望执续减轻，重复需求端PC和通用行状器回暖以及AI市集增量，2024年ABF载板行业将见底复苏。

海通证券主要不雅点如下：

IC封装基板是芯片封装行径的中枢材料

IC封装基板不仅为芯片提供撑执、散热和保护作用，同期在芯片与PCB之间提供电子贯穿，起着“起承转合”的作用。IC封装基板按基板材质主要分为BT载板与ABF载板。IC载板供给花式联接，ABF载板限制CR5高达72%，同期IC载板行业内金钱值占比低，约为3.4%，国产替代空间庞杂。

PC及行状器组成ABF载板中枢需求，PC及行状器市集复苏迹象已显

味之素数据标明，2017年PC在ABF材料的末端利用中占比高于行状器，但其预测2030年时ABF材料75-85%的需求改日源于行状器及网罗市集。追踪2024Q2的PC及行状器市集，不雅察到传统PC市集在连气儿同比八个季度下滑后，迎来了连气儿两个季度的同比增长，笔据IDC数据，2024Q2公共出货量达到6490万台，同比增长3.0%。笔据Digitimes数据，公共行状器出货量箝制执续六个季度的同比下滑，2024Q2终了出货量同比增长5.9%，环比增长7.3%，PC及行状器市集的复苏有望启动ABF载板景气度回暖。

AI及高性能谋略为ABF载板市集增量开始

AI及高性能谋略需求下，ABF载板朝着更高层数，更大面积倡导发展。笔据IBIDEN展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。以SAP为制造工艺的IC载板按照PC和行状器远离，2021年行状工具载板价值量是PC端的6.5倍，而到2025年，行状工具载板价值量将进一步栽植，将是PC端载板的9倍。在AI行状器利用中，ABF载板是AI行状器中中枢的PCB产物，以DGX A100行状器为例，ABF载板成本约占举座PCB成本的一半。

追踪ABF载板供应链企业，不雅察到以下两点弥留趋势

高/低端载板景气度分化：ABF载板龙头IBIDEN新建的Gama工场投产技能(主要产物为PC载板)将由2024年推迟至2026年。专注于AI行状器等的高性能产物的Ono工场将按原筹划于2025年投产，扩产筹划鼓舞情况预示高端ABF载板景气度优于低端产物。

主要载板厂商老本开支岑岭已过，台厂大多产能已于2024H1或更早开出：2024年AT&S、欣兴、南电、景硕在载板上的老本开支均出现大幅下跌，AT&S的Kulim二厂或暂缓扩建，南电及景硕扩产产能均在2024H1或更早开出且未见后续扩产筹划。在2020-2023年载板行业执续高参加后，大宗产能仍是开出，后续开销暂缓，因此ABF载板行业供给端竞争压力有望执续减轻，重复需求端PC和通用行状器回暖以及AI市集增量，2024年ABF载板行业将见底复苏。

风险领导：末端需求回暖不足预期；云厂商老本开支不足预期；国产替代进度不足预期。